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化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。

化学镀镍是指不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。

为后面的SMT做一个基础，方便高密度或则精密器件的焊接。

焊接时应创作可靠的焊接点，表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数；

不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。

镀镍后，方便控温，易清洁，在J型引脚元件上，使得烙铁环更易同时接触所有的引脚，预防灾难性焊接不当问题。

提高PCB工艺平整度和耐磨损。

PCB的平整度是指在PCB加工或生产时，表面的不平情况与绝对水平之间，所差数据，就是平整度。（数值越小越好）。

金属镍的附着性很强，柔韧性好，附着在PCB表面时光洁度高，平整性好，能提高PCB的稳定性，避免脱落。

在电流通开通和断开的瞬间，两个触电存在微小间隙时电荷将空气电离产生放电现象，此时产生大量的热，从而是金属活性提高，从而发生化学反应而腐蚀，同时由于电弧也可能产生烧蚀，所以PCB产品很容易磨损。

镀镍后，可明显提高PCB的耐磨损性能

耐腐蚀，防止镀层性能下降。

镍是一个中等强度的还原剂。

镍不溶于水，常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，能阻止本体金属继续氧化。

在稀酸中溶解缓慢，在对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应。

镍盐酸、硫酸、有机酸和碱性溶液对镍的浸蚀极慢。镍在稀硝酸缓慢溶解。发烟硝酸能使镍表面钝化而具有抗腐蚀性。

所以，用镍做镀层，能闲着提高PCB的耐腐蚀性。

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