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源兴光学:X-ray检测仪的应用范围
  1. [ 日期:2019-07-10 查看次数:72 ]

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。


利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。


使用目的:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。


设备主要特点


1、采用X光透射成像原理,对PCB多层定位孔进行参数测量和观察;


2、该仪器采用CAN网络计算机控制系统,通讯稳定,操作简单;


3、配导航高清摄像头,对指定位置进行观察,实现观察的可视化动态显示;


4、选择密封式微焦X射线管击穿PCB获得多种图像,软体进行图像处理和参数测量。


5、可以对图像在静态和动态情况下,进行各种条件测量,圆心位置,点与点距离,圆形面积等等,并可进行四图合并。





6、测量结果可根据设定参数进行判定;


7、该机具有高可靠性X射线防护措施及控制系统,提供安全可靠操作环境,X射线剂量当量不超过2mSv/年(不超过0.5μSv/h)的国家标准GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》要求;


8、该机加装两个风扇对X光管进行冷却,防止X光管过热,大大提高X光管的使用寿命;


9、该机设置了X光开启一定时间后,采用温度智能控制模式动态控制X光运行,降低了辐射对人体造成的危害;


1该机对X光管的电流和电压限制在有效清晰的范围内,防止X光管长时间大电流和大电压工作时,导致过热损坏;


11、产品检测项目能满足IPC-A-600G《电路板品质允收规格》标准


应用范围:


1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;


2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;


3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;


4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;


5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;


6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;


7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。



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